江丰电子收购日企生产线及专利技术 总投入2.5亿

　　投产后年产值10亿元

　　昨天上午，宁波江丰电子材料有限公司与日本三菱综合材料株式会社就收购该公司CMP(化学机械平坦化制造工艺)生产线及专利技术签订协议。该生产线及技术的引进将填补我国超大规模集成电路材料制备领域一大空白。

　　江丰电子目前主要研发生产用于超大规模集成电路的高纯度溅射靶材，该靶材是形成芯片内部配线的关键材料。CMP工艺生产的就是用于对芯片配线进行光滑化处理的产品，在国内属于空白。

　　据介绍，三菱综合材料株式会社在超大规模集成电路的加工技术方面处于世界领先水平。据悉，江丰电子将投入2.5亿元用于CMP项目，年产值可达10亿元。（记者沈朝晖）