记者昨日从杭州湾新区管委会获悉，日前，新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。这是新区抢抓半导体材料技术迭代发展机遇的最新成果，标志着新区集成电路全产业链进一步完善，数字经济产业发展迎来“芯”动力。

　　项目总投资10.5亿元，计划年产8万片4吋至6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片，产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

　　据悉，该项目是全省首个第三代半导体材料项目。第三代半导体材料是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。

　　“设计、研发、制造、封装、测试……半导体产业链条上的任一环节的技术门槛都很高。华大宽禁带半导体材料项目专注半导体制造过程的前端工序——半导体材料，而且还是属于时下发展大热门的第三代半导体材料。”杭州湾新区管委会有关负责人表示，新时期集成电路产业发展背景下，该项目的签约对新区抢占下一代信息技术制高点具有较大发展意义。

　　近年来，新区聚焦集成电路、显示面板、自动数据处理设备等六大中高端产业以及人工智能、云计算等互联网产业，投资800亿元建设数字经济产业园。记者从新区数字经济产业指挥部获悉，总投资16亿元的数字经济产业园二期项目建设加速推进，当前外墙施工已接近尾声，项目整体将在不久后投入使用。

　　此外，新区设立了总额超100亿元的财政扶持资金，力争到2022年实现年产值1000亿元以上，形成完善的数字经济产业链和生态链，成为华东地区最具影响力的数字经济产业集聚地。(记者黄程杭州湾新区报道组赵春阳虞昌胜)

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